培训目标：培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和电子元器件、集成电路、电路板图以及芯片制造流程、工艺原理、操作方法、质量检测等知识，具备电子元器件和电路板制造、装配、调试，正确操作、维护各类电子设备和芯片封装设备等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事电子元器件制造、芯片制造与封装工艺管理和产品检验、芯片验证及应用、产品营销等工作的技术技能人才。
就业方向：面向电子器件制造，电子元件及电子专用材料制造，集成电路设计行业的晶圆制造、封测，集成电路设计与应用、品质检验等技术领域。
核心课程：单片机原理与应用、材料分析与检测、印制电路板设计与制作技术、光电产品制造与检测、电子产品质量检验、SMT 工艺、虚拟仪器技术。
职业能力：1.具有分析、识别、检测和筛选常用电子材料与元器件的能力；
2.具有操作和维护电子元器件生产设备，正确选择并熟练使用通用电子仪器、仪表及辅助设备的能力；
3.具有设计、绘制印制电路原理图和板图，以及进行板面布局、布线、拼版操作及解决常见生产工艺性问题的能力；
4.具有在电子元器件生产、检测、调试和维护过程中解决简单技术问题的能力；
5.具有安全生产、节能环保意识，严格遵守操作规程等基本职业能力；
6.具有社会责任感，具备良好的人际交往能力、团队合作精神和优质服务意识；
7.具有适应产业数字化发展需求的基本数字技能和信息技术能力；
8.具有终身学习和可持续发展的能力。
资格证书：集成电路开发与测试
