培训目标：培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路产品的工艺制程、封装测试、品质管控等知识，具备芯片制备工艺操作、元器件和芯片封装测试以及相关生产设备操作和维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事半导体器件和集成电路芯片生产、检测、筛选、封装、测试和产品销售等工作的技术技能人才。
就业方向：面向芯片制造和封装工艺作业员、芯片质量管控员、芯片测试检验员、设备维护员等岗位（群）。
核心课程：半导体器件基础、半导体化学、半导体集成电路基础、微电子工艺技术、芯片封装技术、元器件与芯片测量技术、芯片应用和验证技术、电子组装技术。
职业能力：1. 具有从事半导体器件、集成电路芯片生产工作的能力；
2. 具有从事芯片粘贴、键合、封装等技术工作的能力；
3. 具有使用仪表检测和筛选半导体器件和集成电路芯片的能力；
4. 具有操作、维护半导体器件、集成电路芯片制造设备的能力；
5. 具有从事半导体器件、集成电路芯片等产品销售工作的能力；
6. 具有安全生产、节能环保、质量管理、严格遵守操作规程与规范的意识和能力；
7. 具有适应产业数字化发展需求的基本数字技能，具有信息技术基础知识、专业信息技术能力；
8. 具有终身学习和可持续发展的能力。
资格证书：集成电路开发与测试
